32比0！美国处在输掉对华芯片竞争边缘

【美国《华尔街日报》网站6月20日文章】题：半导体依赖危及美国安全（作者哈佛大学教授格雷厄姆·艾利森谷歌公司前首席执行官埃里克施密特）

台积电创始人张忠谋今年4月接受了一次采访。他认为，美国国会目前向美国半导体企业提供500亿美元补贴、希望它们能成为行业领袖的努力是“一项成本非常高昂的徒劳之举”。尽管他关于美国企业不大可能取代台积电的看法可能是正确的，但这不是重点：在先进半导体方面完全依赖台湾会危及美国的国家安全。

在智能手机、笔记本电脑和弹道导弹所需的先进半导体中，有92%是由台积电生产的。英伟达、高通和苹果等美国公司几乎将所有制造业务外包给了台湾。如果台湾的芯片制造能力瘫痪或落入中国手中，美国的技术行业将遭受重创。正如前国防部副部长罗伯特·沃克所警告的那样，台湾海峡的冲突可能会引发一场由芯片带来的国家安全危机。

华盛顿认识到有必要阻止北京夺取芯片优势。尽管如此，政策制定者仍难以阻止中国借助它曾用来主导电信基础设施、太阳能电池板和电动汽车市场的办法来占领半导体市场。虽然拜登政府已经借助《创新与竞争法案》提议向半导体制造业投资约500亿美元，但国会仍在讨论这项法案，并未通过它。如果国会通过该法案，美国的投资仍将仅为中国政府未来支出金额的三分之一。

从1990年到2020年，中国建造了32家半导体超级工厂，而世界其他国家只建了24家，美国一家也没建。张忠谋说，美国企业不再能生产先进芯片，因为在台湾经营一家半导体工厂的成本只有美国国内的一半。即使有理想的政策，美国企业也不大可能在先进芯片方面超过台积电的领导地位。

与此同时，中国半导体行业取得了引人注目的进步。中国有望最早在2025年取代台湾成为芯片制造方面的世界第一。中国印制的电路板已经占到全世界的一半以上，要想在设备中安装芯片，电路板是必需的。中国控制着供应链中的关键原材料：它生产全世界70%的硅、80%的钨和97%的镓，每种都是半导体制造中必不可少的。

如果北京在半导体供应链上形成持久优势，那将带来美国无法匹敌的基础技术突破。例如，用于深度学习的定制芯片将改变社会，使自动驾驶汽车和最先进疫苗等技术成为可能。

美国不能靠花钱来摆脱这一困境。除了美国总统拜登提议的500亿美元半导体制造投资外，美国要想赢得竞争，有三项政策十分必要。首先，美国应该加倍投入于它在不太先进的半导体制造上的优势。先进半导体对手机和笔记本电脑至关重要，但仅占全球半导体市场的2%。

第二，美国应该利用其对台湾和韩国政府的政治影响力，说服台积电和三星与美国芯片设计者建立伙伴关系，并在美国生产先进半导体。第三，美国应该加强研发与制造之间的联系。大多数技术创新都来自于这两者之间的互动。

美国处在输掉这场芯片竞争的边缘。除非美国政府发起一项国家努力，像曾创造出那些推动二战胜利的技术的国家努力那样，否则中国可能很快就会主导半导体以及由半导体驱动的前沿技术。