半导体前道工艺：红外测温仪在晶圆快速热退火（RTP）中的高温监测方案

随着先进制程不断发展，半导体制造对温度控制的精度要求越来越高。在晶圆制造过程中，温度不仅影响材料性能，还直接关系到芯片良率和稳定性。其中，快速热退火（RapidThermalProcessing，RTP）作为前道工艺中的关键环节，需要在极短时间内完成高温处理，因此精准的温度监测尤为重要。为了满足半导体制造中的高温、快速响应和非接触测量需求，Optris红外测...